三

　　電子信息與通信業(yè)

　　(一)集成電路

　　1.集成電路專(zhuān)用設(shè)備及材料技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　晶粒組織均勻、織構(gòu)可控的高純鉭錠制備技術(shù);晶粒組織均勻細(xì)小、織構(gòu)分布均勻、織構(gòu)組份可控的高性能鉭靶材制備技術(shù);晶粒組織均勻細(xì)小、織構(gòu)組份可控的高性能平面及管狀鈮靶材制備技術(shù)。

　　2.IC封裝載板制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　層間對(duì)位技術(shù);細(xì)密線(xiàn)路蝕刻技術(shù);微孔激光鉆孔技術(shù);電鍍均勻性控制技術(shù);薄板生產(chǎn)控制技術(shù)。

　　3.射頻發(fā)生器制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　微波毫米波寬帶固態(tài)高功率模塊的高效率和高穩(wěn)定技術(shù);功率模塊的高效率和高穩(wěn)定技術(shù);功率測(cè)量模塊的高穩(wěn)定和高精度技術(shù);高頻功率濾波器的集成化和小型化技術(shù);射頻發(fā)生器的大功率和小型化技術(shù);射頻發(fā)生器的新型散熱技術(shù);射頻發(fā)生器的功率輸出高精度技術(shù);射頻發(fā)生器在負(fù)載急劇變化情況下的快速保護(hù)技術(shù)。

　　4.半導(dǎo)體制造裝備用高精密陶瓷部件制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　高度輕量化、高尺寸精度、中空閉孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)碳化硅、氮化鋁陶瓷部件制造共性技術(shù)，包括復(fù)雜結(jié)構(gòu)陶瓷組件近凈尺寸成型、燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)，高精密陶瓷部件中空制造技術(shù)，高精密復(fù)雜結(jié)構(gòu)陶瓷部件超精加工技術(shù)，高精密陶瓷部件性能檢測(cè)與評(píng)價(jià)技術(shù)等。

　　(二)印刷電路

　　1.大容量高速高頻多層板制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　高多層對(duì)位技術(shù);厚板鉆孔技術(shù);高信號(hào)完整性背鉆技術(shù);高厚徑比電鍍技術(shù);高可靠性檢測(cè)技術(shù)等。

　　2.剛撓結(jié)合印制電路板制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　剛撓結(jié)合板層壓技術(shù);撓性板金手指制作技術(shù);剛撓結(jié)合板揭蓋技術(shù);剛撓板制程尺寸匹配控制技術(shù);覆蓋膜貼合技術(shù)。

　　3.大功率厚銅印制電路板制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　厚銅線(xiàn)路蝕刻技術(shù)、厚銅層壓技術(shù)、厚銅鉆孔技術(shù)等關(guān)鍵工藝;局部大功率厚銅技術(shù)、埋入疊層母排技術(shù)、埋入功率芯片技術(shù)。

　　4.埋嵌類(lèi)印制電路板制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　電路板的埋嵌金屬技術(shù);埋阻容器件技術(shù);埋芯片技術(shù);埋阻容材料技術(shù);特殊材料埋置技術(shù);埋置類(lèi)印制板檢測(cè)技術(shù)。

　　5.高耐腐蝕要求的印制插頭電路板制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　金手指?jìng)?cè)面包金技術(shù)結(jié)合表面防氧化保護(hù)技術(shù)。

　　(三)平板顯示

　　1.柔性顯示器技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　OLED噴墨打印技術(shù)與封裝技術(shù)。

　　2.量子點(diǎn)電視機(jī)技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　采用量子點(diǎn)背光源(QD-BLU)的量子點(diǎn)顯示技術(shù)。

　　3.印刷顯示技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　量子點(diǎn)顯示的QLED噴墨打印技術(shù)。

　　(四)太陽(yáng)能光伏

　　1.高純多晶硅生產(chǎn)技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　穩(wěn)定的電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù);高效節(jié)能的大型提純、高效氫氣回收凈化、高效化學(xué)氣相沉積、多晶硅副產(chǎn)物綜合利用等裝置及工藝技術(shù);硅烷流化床法多晶硅生產(chǎn)工藝，包括放大設(shè)計(jì)、裝置整體運(yùn)行管理、操作優(yōu)化、工藝設(shè)計(jì)等。

　　2.光伏電池生產(chǎn)技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　背場(chǎng)鈍化(PERC)電池、金屬穿孔卷繞(MWT)電池、N型電池、異質(zhì)結(jié)(HIT)電池、背接觸(IBC)電池、疊層電池、雙面電池等高效電池生產(chǎn)技術(shù);薄膜電池生產(chǎn)技術(shù)。

　　3.光伏生產(chǎn)專(zhuān)用設(shè)備

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　還原/氫化等多晶硅生產(chǎn)設(shè)備、大容量高效率多晶鑄錠爐和單晶爐、多線(xiàn)切割機(jī)、硅片測(cè)試分選設(shè)備、多晶在線(xiàn)制絨設(shè)備、減壓擴(kuò)散爐、全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)等;高效電池用平板式PECVD、離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、原子層沉積鍍膜設(shè)備(ALD)等關(guān)鍵工藝設(shè)備。

　　(五)數(shù)字家庭音視頻

　　1.智能電視操作系統(tǒng)技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　智能電視操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù);數(shù)字電視功能組件技術(shù)等。

　　2.基于無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)的多房間音樂(lè)流媒體音響

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　利用家庭無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)訪(fǎng)問(wèn)本地、互聯(lián)網(wǎng)的音樂(lè)流媒體的硬件技術(shù);輔助智能設(shè)備操作本地網(wǎng)絡(luò)內(nèi)無(wú)線(xiàn)音箱的工作和流媒體重放的軟件技術(shù)。

　　3.面向智慧家庭的智能無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)芯片關(guān)鍵技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　芯片的功能模塊規(guī)劃、性能指標(biāo)定義、智慧家庭通用硬件接口定義;IP設(shè)計(jì)、邏輯功能設(shè)計(jì);線(xiàn)路設(shè)計(jì)與仿真、工藝偏差調(diào)試;版圖設(shè)計(jì)、ESD設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)等;

　　測(cè)試實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì);通用產(chǎn)品應(yīng)用性設(shè)計(jì)。

　　4.大尺寸寬色域電視機(jī)技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　藍(lán)光LED+量子管技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)：量子點(diǎn)、藍(lán)光LED、Open cell頻譜三者之間的匹配設(shè)計(jì);畫(huà)質(zhì)優(yōu)化技術(shù);圖像處理技術(shù);高色域LED技術(shù)。

　　5.超高清關(guān)鍵技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　超高清圖像分割合成技術(shù);超高清圖像增強(qiáng)處理技術(shù);超高清MEMC;H.265、AVS2格式信號(hào)解碼和超高碼流解碼技術(shù)，HDMI2.X和USB3.X等新接口技術(shù);GPU和CPU、存儲(chǔ)器資源的動(dòng)態(tài)調(diào)整、優(yōu)化及動(dòng)態(tài)功耗調(diào)整技術(shù);融合多種技術(shù)的可擴(kuò)展的軟硬件系統(tǒng)構(gòu)架。

　　6.高品質(zhì)音視頻流媒體多源呈現(xiàn)傳輸控制技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　音視頻高品質(zhì)流媒體多源至多呈現(xiàn)終端設(shè)備的傳輸控制技術(shù);高品質(zhì)音視頻多源高效播放技術(shù);高品質(zhì)音視頻多源混合呈現(xiàn)管理技術(shù)。

　　7.虛擬現(xiàn)實(shí)核心技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　柔性AMOLED、光場(chǎng)顯示等近眼顯示技術(shù);高性能GPU渲染技術(shù);動(dòng)作捕捉、傳感融合、3D攝像、異構(gòu)計(jì)算、即時(shí)定位及地圖構(gòu)建等感知交互技術(shù);滿(mǎn)足高帶寬、低時(shí)延應(yīng)用場(chǎng)景的通信傳輸技術(shù);高沉浸交互式影像生產(chǎn)等內(nèi)容生產(chǎn)技術(shù)。

　　(六)軟件和信息技術(shù)服務(wù)

　　1.工業(yè)操作系統(tǒng)技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　工業(yè)計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)技術(shù);工業(yè)云操作系統(tǒng)技術(shù);通用型嵌入式操作系統(tǒng)技術(shù)等。

　　2.工業(yè)應(yīng)用軟件技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　基于三維圖形平臺(tái)的智能設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)技術(shù);三維可視化試驗(yàn)設(shè)計(jì)交互系統(tǒng)技術(shù);智能工廠工業(yè)控制軟件和工業(yè)應(yīng)用軟件技術(shù);工業(yè)大數(shù)據(jù)技術(shù)。

　　3.安全可靠信息系統(tǒng)生產(chǎn)過(guò)程共性研發(fā)技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　基于安全可靠平臺(tái)的編譯調(diào)試技術(shù);跨語(yǔ)言跨平臺(tái)核心運(yùn)行框架技術(shù);基于安全可靠平臺(tái)的系統(tǒng)需求分析與建模技術(shù)、數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)、圖形處理技術(shù)、中間件集成調(diào)試技術(shù)、版本管理技術(shù);安全可靠平臺(tái)模型驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù);安全可靠平臺(tái)領(lǐng)域框架復(fù)用技術(shù);安全可靠平臺(tái)工作流引擎技術(shù)。

　　4.安全可靠信息化適配總集及總裝技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　安全可靠信息系統(tǒng)適配指標(biāo)體系論證與設(shè)計(jì)技術(shù);安全可靠信息化適配仿真模擬技術(shù);混成環(huán)境適配集成技術(shù);基礎(chǔ)環(huán)境及應(yīng)用系統(tǒng)適配總集技術(shù);安全產(chǎn)品適配及應(yīng)用總裝技術(shù);裁剪定制與優(yōu)化技術(shù)。

　　5.面向制造業(yè)的信息服務(wù)技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　基于制造業(yè)領(lǐng)域的知識(shí)庫(kù)建設(shè)、服務(wù)自動(dòng)化和可視化技術(shù)、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)運(yùn)維技術(shù)、智能檢測(cè)技術(shù)、遠(yuǎn)程診斷維護(hù)技術(shù)、產(chǎn)品全生命周期管理技術(shù);基于智能制造業(yè)產(chǎn)品的在線(xiàn)服務(wù)技術(shù);服務(wù)型制造的個(gè)性化定制技術(shù)。

　　6.智能語(yǔ)音技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　復(fù)雜環(huán)境下語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)和噪音處理技術(shù);語(yǔ)音合成技術(shù);聲紋識(shí)別技術(shù);語(yǔ)義理解及對(duì)話(huà)控制技術(shù);智能語(yǔ)音交互云服務(wù)技術(shù)。

　　7.工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　工業(yè)數(shù)據(jù)清洗技術(shù);管理和建模分析技術(shù);平臺(tái)開(kāi)發(fā)技術(shù);工業(yè)知識(shí)模型化技術(shù)等。

　　8.面向生產(chǎn)企業(yè)的大數(shù)據(jù)服務(wù)支撐技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　工業(yè)大數(shù)據(jù)采集技術(shù);分布式數(shù)據(jù)匯聚與交換(消息中間件)技術(shù);工業(yè)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與管理平臺(tái)技術(shù);工業(yè)大數(shù)據(jù)挖掘技術(shù);工業(yè)數(shù)據(jù)可視化技術(shù)。

　　(七)通信業(yè)

　　1.大數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)傳輸關(guān)鍵技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)呢?fù)載均衡技術(shù);擁塞控制機(jī)制技術(shù);用戶(hù)分級(jí)和業(yè)務(wù)分類(lèi)的動(dòng)態(tài)資源調(diào)控技術(shù)。

　　2.云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　數(shù)據(jù)中心二層多路徑組網(wǎng)技術(shù);數(shù)據(jù)中心無(wú)阻塞組網(wǎng)技術(shù)。

　　3.高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　窄線(xiàn)寬可調(diào)光源;調(diào)制及驅(qū)動(dòng)器件;集成相干接收機(jī);高速率模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片;高速信號(hào)處理算法處理芯片和增強(qiáng)型FEC芯片;成幀及復(fù)接芯片;40Gb/s和100Gb/s客戶(hù)側(cè)模塊等。

　　4.LED高速可見(jiàn)光通信器件與模塊制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　通照兩用高調(diào)制速率、高光效、無(wú)熒光粉多基色全光譜白光LED光源;面向可見(jiàn)光譜全覆蓋窄帶接收的光電探測(cè)器;可見(jiàn)光通信專(zhuān)用光電檢測(cè)芯片;高速可見(jiàn)光通信收發(fā)模塊。

　　5.超寬帶矢量信號(hào)分析技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　寬帶高速解調(diào)技術(shù);快速自適應(yīng)分析算法;高性能頻率合成技術(shù);通信標(biāo)準(zhǔn)制式信號(hào)解析技術(shù);高速數(shù)據(jù)接收基帶處理技術(shù);大帶寬低頻響射頻變頻技術(shù);高靈敏度射頻接收技術(shù)。

　　6.低損耗光纖熔接技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　光纖物理特征分析技術(shù);光纖高分辨率成像與圖像特征識(shí)別技術(shù);光纖微米級(jí)精確對(duì)準(zhǔn)技術(shù);放電電弧自動(dòng)校準(zhǔn)技術(shù)。