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《產業關鍵共性技術發展指南(2017年)》印發 含174項技術
來源:工信部    時間:2017-10-31 09:22:23   [報告錯誤]  [收藏]  [打印]
  核心提示:為進一步落實《中國制造2025》,工業和信息化部圍繞制造業創新發展的重大需求,組織編制了《產業關鍵共性技術發展指南(2017年)》,提出優先發展的產業關鍵共性技術174項,涉及原材料工業、裝備制造、電子信息與通信業、消費品工業、節能環保與資源綜合利用等領域。

  三

  電子信息與通信業

  (一)集成電路

  1.集成電路專用設備及材料技術

  主要技術內容:

  晶粒組織均勻、織構可控的高純鉭錠制備技術;晶粒組織均勻細小、織構分布均勻、織構組份可控的高性能鉭靶材制備技術;晶粒組織均勻細小、織構組份可控的高性能平面及管狀鈮靶材制備技術。

  2.IC封裝載板制造技術

  主要技術內容:

  層間對位技術;細密線路蝕刻技術;微孔激光鉆孔技術;電鍍均勻性控制技術;薄板生產控制技術。

  3.射頻發生器制造技術

  主要技術內容:

  微波毫米波寬帶固態高功率模塊的高效率和高穩定技術;功率模塊的高效率和高穩定技術;功率測量模塊的高穩定和高精度技術;高頻功率濾波器的集成化和小型化技術;射頻發生器的大功率和小型化技術;射頻發生器的新型散熱技術;射頻發生器的功率輸出高精度技術;射頻發生器在負載急劇變化情況下的快速保護技術。

  4.半導體制造裝備用高精密陶瓷部件制造技術

  主要技術內容:

  高度輕量化、高尺寸精度、中空閉孔等復雜結構碳化硅、氮化鋁陶瓷部件制造共性技術,包括復雜結構陶瓷組件近凈尺寸成型、燒結關鍵技術,高精密陶瓷部件中空制造技術,高精密復雜結構陶瓷部件超精加工技術,高精密陶瓷部件性能檢測與評價技術等。

  (二)印刷電路

  1.大容量高速高頻多層板制造技術

  主要技術內容:

  高多層對位技術;厚板鉆孔技術;高信號完整性背鉆技術;高厚徑比電鍍技術;高可靠性檢測技術等。

  2.剛撓結合印制電路板制造技術

  主要技術內容:

  剛撓結合板層壓技術;撓性板金手指制作技術;剛撓結合板揭蓋技術;剛撓板制程尺寸匹配控制技術;覆蓋膜貼合技術。

  3.大功率厚銅印制電路板制造技術

  主要技術內容:

  厚銅線路蝕刻技術、厚銅層壓技術、厚銅鉆孔技術等關鍵工藝;局部大功率厚銅技術、埋入疊層母排技術、埋入功率芯片技術。

  4.埋嵌類印制電路板制造技術

  主要技術內容:

  電路板的埋嵌金屬技術;埋阻容器件技術;埋芯片技術;埋阻容材料技術;特殊材料埋置技術;埋置類印制板檢測技術。

  5.高耐腐蝕要求的印制插頭電路板制造技術

  主要技術內容:

  金手指側面包金技術結合表面防氧化保護技術。

  (三)平板顯示

  1.柔性顯示器技術

  主要技術內容:

  OLED噴墨打印技術與封裝技術。

  2.量子點電視機技術

  主要技術內容:

  采用量子點背光源(QD-BLU)的量子點顯示技術。

  3.印刷顯示技術

  主要技術內容:

  量子點顯示的QLED噴墨打印技術。

  (四)太陽能光伏

  1.高純多晶硅生產技術

  主要技術內容:

  穩定的電子級多晶硅生產技術;高效節能的大型提純、高效氫氣回收凈化、高效化學氣相沉積、多晶硅副產物綜合利用等裝置及工藝技術;硅烷流化床法多晶硅生產工藝,包括放大設計、裝置整體運行管理、操作優化、工藝設計等。

  2.光伏電池生產技術

  主要技術內容:

  背場鈍化(PERC)電池、金屬穿孔卷繞(MWT)電池、N型電池、異質結(HIT)電池、背接觸(IBC)電池、疊層電池、雙面電池等高效電池生產技術;薄膜電池生產技術。

  3.光伏生產專用設備

  主要技術內容:

  還原/氫化等多晶硅生產設備、大容量高效率多晶鑄錠爐和單晶爐、多線切割機、硅片測試分選設備、多晶在線制絨設備、減壓擴散爐、全自動絲網印刷機等;高效電池用平板式PECVD、離子注入機、刻蝕機、原子層沉積鍍膜設備(ALD)等關鍵工藝設備。

  (五)數字家庭音視頻

  1.智能電視操作系統技術

  主要技術內容:

  智能電視操作系統設計技術;數字電視功能組件技術等。

  2.基于無線局域網的多房間音樂流媒體音響

  主要技術內容:

  利用家庭無線網絡訪問本地、互聯網的音樂流媒體的硬件技術;輔助智能設備操作本地網絡內無線音箱的工作和流媒體重放的軟件技術。

  3.面向智慧家庭的智能無線局域網芯片關鍵技術

  主要技術內容:

  芯片的功能模塊規劃、性能指標定義、智慧家庭通用硬件接口定義;IP設計、邏輯功能設計;線路設計與仿真、工藝偏差調試;版圖設計、ESD設計、封裝設計、低功耗設計等;

  測試實驗方案設計;通用產品應用性設計。

  4.大尺寸寬色域電視機技術

  主要技術內容:

  藍光LED+量子管技術關鍵點:量子點、藍光LED、Open cell頻譜三者之間的匹配設計;畫質優化技術;圖像處理技術;高色域LED技術。

  5.超高清關鍵技術

  主要技術內容:

  超高清圖像分割合成技術;超高清圖像增強處理技術;超高清MEMC;H.265、AVS2格式信號解碼和超高碼流解碼技術,HDMI2.X和USB3.X等新接口技術;GPU和CPU、存儲器資源的動態調整、優化及動態功耗調整技術;融合多種技術的可擴展的軟硬件系統構架。

  6.高品質音視頻流媒體多源呈現傳輸控制技術

  主要技術內容:

  音視頻高品質流媒體多源至多呈現終端設備的傳輸控制技術;高品質音視頻多源高效播放技術;高品質音視頻多源混合呈現管理技術。

  7.虛擬現實核心技術

  主要技術內容:

  柔性AMOLED、光場顯示等近眼顯示技術;高性能GPU渲染技術;動作捕捉、傳感融合、3D攝像、異構計算、即時定位及地圖構建等感知交互技術;滿足高帶寬、低時延應用場景的通信傳輸技術;高沉浸交互式影像生產等內容生產技術。

  (六)軟件和信息技術服務

  1.工業操作系統技術

  主要技術內容:

  工業計算機操作系統技術;工業云操作系統技術;通用型嵌入式操作系統技術等。

  2.工業應用軟件技術

  主要技術內容:

  基于三維圖形平臺的智能設計制造系統技術;三維可視化試驗設計交互系統技術;智能工廠工業控制軟件和工業應用軟件技術;工業大數據技術。

  3.安全可靠信息系統生產過程共性研發技術

  主要技術內容:

  基于安全可靠平臺的編譯調試技術;跨語言跨平臺核心運行框架技術;基于安全可靠平臺的系統需求分析與建模技術、數據訪問技術、網絡應用開發技術、圖形處理技術、中間件集成調試技術、版本管理技術;安全可靠平臺模型驅動開發技術;安全可靠平臺領域框架復用技術;安全可靠平臺工作流引擎技術。

  4.安全可靠信息化適配總集及總裝技術

  主要技術內容:

  安全可靠信息系統適配指標體系論證與設計技術;安全可靠信息化適配仿真模擬技術;混成環境適配集成技術;基礎環境及應用系統適配總集技術;安全產品適配及應用總裝技術;裁剪定制與優化技術。

  5.面向制造業的信息服務技術

  主要技術內容:

  基于制造業領域的知識庫建設、服務自動化和可視化技術、云計算和大數據運維技術、智能檢測技術、遠程診斷維護技術、產品全生命周期管理技術;基于智能制造業產品的在線服務技術;服務型制造的個性化定制技術。

  6.智能語音技術

  主要技術內容:

  復雜環境下語音識別技術和噪音處理技術;語音合成技術;聲紋識別技術;語義理解及對話控制技術;智能語音交互云服務技術。

  7.工業互聯網平臺

  主要技術內容:

  工業數據清洗技術;管理和建模分析技術;平臺開發技術;工業知識模型化技術等。

  8.面向生產企業的大數據服務支撐技術

  主要技術內容:

  工業大數據采集技術;分布式數據匯聚與交換(消息中間件)技術;工業大數據存儲與管理平臺技術;工業大數據挖掘技術;工業數據可視化技術。

  (七)通信業

  1.大數據網絡傳輸關鍵技術

  主要技術內容:

  網絡傳輸的負載均衡技術;擁塞控制機制技術;用戶分級和業務分類的動態資源調控技術。

  2.云計算網絡關鍵技術

  主要技術內容:

  數據中心二層多路徑組網技術;數據中心無阻塞組網技術。

  3.高速光通信關鍵器件和芯片技術

  主要技術內容:

  窄線寬可調光源;調制及驅動器件;集成相干接收機;高速率模數轉換芯片;高速信號處理算法處理芯片和增強型FEC芯片;成幀及復接芯片;40Gb/s和100Gb/s客戶側模塊等。

  4.LED高速可見光通信器件與模塊制造技術

  主要技術內容:

  通照兩用高調制速率、高光效、無熒光粉多基色全光譜白光LED光源;面向可見光譜全覆蓋窄帶接收的光電探測器;可見光通信專用光電檢測芯片;高速可見光通信收發模塊。

  5.超寬帶矢量信號分析技術

  主要技術內容:

  寬帶高速解調技術;快速自適應分析算法;高性能頻率合成技術;通信標準制式信號解析技術;高速數據接收基帶處理技術;大帶寬低頻響射頻變頻技術;高靈敏度射頻接收技術。

  6.低損耗光纖熔接技術

  主要技術內容:

  光纖物理特征分析技術;光纖高分辨率成像與圖像特征識別技術;光纖微米級精確對準技術;放電電弧自動校準技術。


關鍵詞: 產業 關鍵 共性 技術 發展 指南
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[責任編輯:丁艷艷]
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