設計單位：上海現代建筑裝飾環境設計研究院有限公司

　　設計負責人：王傳順

　　通華科技大廈改造項目辦公樓精裝修設計總說明

　　本方案位于上海市浦東新區金滬路55號，建筑占地面積6661平方米，總建筑面積25815平方米，地下2層，地上11層，不僅享有金橋出口加工區優厚的中軸區位，更充分享受周邊園區高效便利的產業輻射，周邊航空、港口、中環線等高速交通設施一應俱全，輻射陸家嘴金融中心的同時，更是金橋交通干道的集聚點。本棟大樓屬于建筑/結構/室內改造設計項目，經過多次現場勘查，我們對本棟大樓進行了系統的設計，從整體策劃到各專業技術改造、裝飾設計等各方面將通聯支付企業文化、實用功能需求全面展現，為未來企業總部發展提供優質辦公環境，為金融互聯網辦公空間樹立新標桿!